JaBox

Tuve que utilizar montaje superficial en algun proyecto y por ello investigar estas siglas que a simple vista puden parecer raras pero son teconologías muy utilizadas en lo que refiere a este tema. Asi que si en algun momento alguien decide hacer un diseño utilizando este tipo de montaje, sin duda deberá tener en cuenta estas opciones.

Entonces, vamos a ver, en pocas palabras, para tener una idea y saber que trata, 3 tecnologías utilizadas para el montaje y soldado superficial de componentes.

LQFP

• LQFP (Low-profile Quad Flat Package) es simplemente un encapsulado cuadrado del cual salen las patitas a soldar por cada uno de los lados del componente.

• 

  QFN

  QFN (Quad Flat No leads) es parecido al LQFP, salvo que en este caso no tiene patitas que sobresalen, sino que los conectores o pads estan por debajo del encapsulado, de esta manera se logra utilizar menor superficie en la placa y disminuir las inductancias parásitas.

• BGA (Ball Grid Array) este en un sistema
  

  BGA

  de soldado que puede venir directo en el encapsulado o se puede agregar a los componentes. Se trata de utilizar pequeñas bolitas de estaño preparadas para soldar el componentes a la placa, controlando la cantidad de calor y mejorando las pérdidas en el montaje. Este sistema es similar al QFN salvo que aqui no es necesaria la utilización de estaño extra para soldar ya que se usa la canitdad contenida en la bolita que viene en el encapsulado.

Claramente esto es una muy breve reseña de estas tres teconolgías, al decidir, como siempre hay que tener en cuenta disponibilidad y por supuesto precio, ya que por ejemplo la tecnología de BGA no está tan difundida como las otras 2 y es más dificil conseguir empresas que trabajen con ello (sobretodo en el mercado local).